立可自动化围绕半导体行业持续布局及拓展米乐M6 M6米乐

　　米乐M6 M6米乐米乐M6 M6米乐如今半导体行业发展处于空前盛况，客户需求也在逐渐变化，立可自动化为满足客户需求，结合前景发展，完善了相应的市场布局和服务。“将依托研发团队在光、机、电等技术的强大整合能力，封测前端全局光学检测金线AOI设备、高速高精度植球、全自动包装线等核心技术装备，深耕半导体封测行业，成为国内领先的半导体精密植球技术提供商和封测智造方案提供商。助力中国半导体封测行业高速，高质，高效升级发展。”立可自动化创始人兼总经理叶昌隆表示。

　　作为市级专精特新企业，立可自动化所招聘的员工皆是本科以上并且有一定的工作经验；同时也与多所双一流名校以及国家级重点实验室都有深度的学研合作，而且企业的研发团队人员都是有15年以上工作经验，有数十位深耕泛半导体行业十五年以上光电工程专家、自动化领域专家、高速高精密设备领域专家等等，有信心在半导体研究方面让立可自动化更上一层楼。

　　目前据了解，立可自动化已经拥有全国泛半导体产业链50+客户群，覆盖国内COB光电封测龙头企业、BGA存储封测龙头企业，并连续两年获评国内封测产业链卓越供应商。为半导体封测提供可靠的智能设备，立可自动化可以保证，未来一直会在半导体研究方面提供大力支持。

　　众所周知，立可在半导体封测段进行了三段布局；前段将立可的全局光学检测金线AOI设备投入应用，中段布局全自动IC载板植球机及3D BALLSCAN设备，后段布局IC全自动包装线。立可自动化也在这些设备中投入更精细的研究，为半导体封测行业发展更快、更顺利做贡献。