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立讯精密:公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排包含后段芯片处理设备、25D封装及自研自动化波导高精度光学耦合等米乐 M6

  M6 米乐同花顺300033)研究中心5月29日讯,有者向立讯精密002475)提问, 尊敬的董秘你好,公司对外公告已经进入800G硅光模块领域,据了解800G硅光模块的封装设备属于高端领域,市场相关供应商不多且较为集中,行业领先者博通、Cisco、Intel等均有设备采购需求。想了解一下公司设备采购自哪里?是否可以保证设备交付不耽误公司业务开展

  公司回答表示,您好!公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排,包含后段芯片处理设备、2.5D封装设备及自研自动化波导高精度光学耦合设备等。目前,相关业务顺利进展中,谢谢!

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  近期的平均成本为27.44元。空头行情中,目前正处于反弹阶段,者可适当关注。该股资金方面呈流出状态,者请谨慎。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期价值较高。

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